TOP 1 麒麟芯片回歸 華為重返手機市場

　　2023年9月，華為Mate60系列手機開售，其搭載的麒麟9000S芯片引發(fā)高度關(guān)注。麒麟9000S采用先進制程技術(shù)，設(shè)計、制造基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，連接能力方面更是跑出“5G”速度。經(jīng)歷了四年多輪制裁，曾經(jīng)一度消失的麒麟芯片重新回歸，在挺過了極端艱難時期后，華為手機強勢重返市場，展現(xiàn)出中國高科技企業(yè)的強大韌性以及自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力。

　　TOP 2 美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓圍堵

　　2023年，美國對華高科技企業(yè)持續(xù)實施打壓圍堵政策，將超百家中國半導(dǎo)體相關(guān)機構(gòu)、企業(yè)列入實體清單，通過升級版的GPU出口禁令，進一步加強對中國在AI等領(lǐng)域的投資以及限制，試圖扼殺中國購買和制造高端芯片的能力。同時，在美國主導(dǎo)下，荷蘭、日本、韓國等其盟友今年也相繼出臺出口管制措施，在設(shè)備、材料等方面強化對華封鎖，形成聯(lián)合圍堵局面。

　　TOP 3 中國強化出口管制 從鍺鎵稀土到無人機

　　2023年，我國相繼對鍺、鎵、石墨、稀土等實施出口管制措施。此外，商務(wù)部、科技部修訂發(fā)布《中國禁止出口限制出口技術(shù)目錄》，將激光雷達、無人機納入出口管制相關(guān)物項。中國實施出口管制措施是重要的戰(zhàn)略舉措，在有效保護自身的技術(shù)優(yōu)勢和創(chuàng)新能力，維護國家安全和經(jīng)濟利益的同時，也為應(yīng)對來自外部的技術(shù)封鎖和打壓創(chuàng)造了博弈空間。

　　TOP 4 ChatGPT引發(fā)百模大戰(zhàn) 國產(chǎn)算力底座走向臺前

　　2022年底ChatGPT引領(lǐng)的大模型風(fēng)潮席卷全球。2023年，互聯(lián)網(wǎng)大廠、科技巨頭、芯片企業(yè)紛紛入局，試圖在藍海搶占身位，大模型遍地開花。截至10月，百度、阿里、騰訊、華為、360、科大訊飛、商湯等國內(nèi)企業(yè)發(fā)布的大模型已接近250個。以華為昇騰AI處理器為代表，中國芯片廠商正在著力構(gòu)建國產(chǎn)大模型的算力底座。今年8月，華為與科大訊飛聯(lián)合發(fā)布訊飛星火一體機，單卡算力上，已經(jīng)可對標英偉達A100。

　　TOP 5 半導(dǎo)體IPO遇冷 受理企業(yè)和募資金額均大幅下滑

　　隨著半導(dǎo)體周期下行，A股上市政策趨嚴，今年以來A股半導(dǎo)體上市熱潮明顯減弱。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈IPO受理企業(yè)75家，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈IPO受理企業(yè)為48家，企業(yè)數(shù)量同比下降36%，且有不少企業(yè)受理后終止IPO；2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈75家IPO受理企業(yè)共募資1235億元，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈48家IPO受理企業(yè)共募資470億元，募資金額同比下滑61.94%； 2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新股上市企業(yè)數(shù)量達45家，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新股上市企業(yè)數(shù)量29家，同比下滑35.6%。

　　TOP 6 三大代工廠齊聚科創(chuàng)板 華虹成今年最大IPO

　　2023年，8月7日，華虹半導(dǎo)體正式在科創(chuàng)板掛牌上市，繼晶合集成、芯聯(lián)集成后，科創(chuàng)板迎來今年內(nèi)第三家上市的晶圓代工企業(yè)，212億元的募資額也成為今年A股最大IPO。國內(nèi)三大代工廠齊聚科創(chuàng)板，有助于借助資本市場進一步擴大產(chǎn)能規(guī)模，增強研發(fā)實力，豐富工藝平臺，以更好地滿足市場需求，提升在晶圓代工行業(yè)的市場地位和核心競爭力，也將進一步推動本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。

　　TOP 7 大基金二期持續(xù)出手 布局產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)

　　2023年，隨著大基金一期投資進入回收期，大基金二期承接一期職責(zé)繼續(xù)投資中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。2023年，大基金二期圍繞上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造等領(lǐng)域的投資明顯加大，對產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)布局加強，更加注重半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)含量以及在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細分領(lǐng)域的地位。

　　TOP 8 OPPO終止哲庫業(yè)務(wù)，大廠造芯遇阻

　　今年以來，受宏觀經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，部分手機、家電大廠跨界造芯進程被迫終止。5月，OPPO終止哲庫業(yè)務(wù)；8月，星際魅族宣布終止自研芯片業(yè)務(wù)；11月，TCL摩星半導(dǎo)體被曝解散團隊。芯片研發(fā)的巨大投入，全球經(jīng)濟的不確定性，手機等消費電子市場的低迷，成為今年倒下的芯片公司的注腳，也為芯片創(chuàng)業(yè)帶來壯士斷腕般的悲壯色彩。

　　TOP 9 華力接盤格芯 產(chǎn)業(yè)鏈并購整合加速

　　隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入新發(fā)展階段，行業(yè)龍頭逐漸從不同賽道脫穎而出，行業(yè)集中度初現(xiàn)規(guī)模，半導(dǎo)體的并購浪潮也蓄勢待發(fā)。年初，TCL中環(huán)收購鑫芯半導(dǎo)體股權(quán)，行業(yè)龍頭攜手獨角獸助推大硅片國產(chǎn)化替代；年中，思瑞浦、納芯微等模擬芯片廠商相繼公告并購交易，向平臺型公司挺進。年底，華力微電子接手停擺多年的成都格芯項目，比亞迪半導(dǎo)體接盤成都紫光，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購整合序幕正在拉開。

　　TOP 10 美光晉華達成全球和解 欲修復(fù)對華關(guān)系

　　2023年底，美國內(nèi)存大廠美光宣布與大陸競爭對手福建晉華，就先前備受全球矚目的，為期六年的知識產(chǎn)權(quán)盜竊訴訟案達成和解。今年5月，因產(chǎn)品存在嚴重網(wǎng)絡(luò)安全隱患，中國網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室發(fā)起對美光的調(diào)查，并在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域禁售美光產(chǎn)品。此后，美光試圖修復(fù)對華關(guān)系。5月，美光任命新的中國區(qū)總經(jīng)理；6月，美光宣布加大在華投資；11月，美光CEO桑杰·梅赫羅特拉訪華，表達了持續(xù)擴大在中國投資的意愿。

　　來源：愛集微

轉(zhuǎn)載中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會